PCBA生产要求

      1、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不答应扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

     2、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；假如元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

    3、PCBA加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐所有元器件安装完成后不允超出PCB板边沿。

  4、PCBA加工过炉时，因为插件元件的引脚受到锡流的冲洗，部门插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊职员对其进行适当修正。、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

   5、作为一项通用规则，被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，由于人手分泌出的油脂会降低可焊性。使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接机能方面的题目。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。绝对不可将PCBA堆叠起来，那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类托架。

   6、把对PCBA及元器件的操纵步骤缩减到最低限度，以预防泛起危险。在必需使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需常常更换手套。

   7、保持工作台的清洁和整齐。在工作区域内不应有任何饮料，禁止抽烟及放置烟卷、烟缸。