PCBA加工中阻焊的设计要求

　　　在PCBA加工设计生产中，阻焊的设计是重要的内容,最小阻焊间隙，最小阻焊桥宽，最小覆盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法，表面处理工艺以及铜厚。因此如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

        (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间距大于0.08MM(3mil)。

        (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于0.1MM(4mil).由于沉锡药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加,一般最小为0.125MM。

       (3)1OZ铜厚条件下，导体覆盖最小扩展尺寸大于0.08MM(3mil)。

    　阻焊设计跟PCBA加工设计的重要内容。直接关系到SMT加工的良率。珠海永利欢乐娱人城电子科技有限公司在电子方案设计中会按以上经验进行设计,以便保证SMT加工的良率.