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满足您的个性需求
| 常规刚性板工艺能力 | 金属基板工艺能力 | 陶瓷电路板工艺能力 | |
| 层数 | 16L | 6L | 35L |
| 成品最小厚度 | 0.15mm | 0.4mm | 0.4mm |
| 成品最大厚度 | 5.2mm | 6.0mm | 10mm |
| 最大布线铜厚 | 4OZ | 5OZ | 0.5-3.0oz |
| 最大尺寸 | 1180*610mm | 1500*610mm | 150*150mm |
| 最小线宽/间距 | 0.075 | 0.1mm | 0.01mm |
| 最小机械钻孔孔径 | 0.2mm | 0.3mm 可做喇叭孔、螺丝孔 | 0.05 |
| 孔到导体距离：0.9MM | 0.09mm | 0.15 | |
| 阻抗公差（Ω） | ±3(<30) ±10%(≥30) | 无 | |
表面处理工艺 | 喷锡、化金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 | 喷沙、拉丝、表面电镀处理热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等 | 电金，沉金，沉银,金银浆 |
材料: | FR-4、高TG、三菱BT树脂材料，无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 | 贝格斯铝基板，铜基板 | 氧化铝，氮化铝，钛合金 |
| 特殊工艺： | 电镍 电锡 | 金属夹芯、埋金属块、冷板 | 特殊工艺 |
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