压合结构的设计(一)

　　多层PCB主要由铜箔、半固化片、芯片组成。其压合结构有两种、即铜箔与芯板压合结构和芯板与芯板压合结构。优选铜箔与芯板压合结构。特殊板材（如罗杰斯ROGESS4350等）多层板以及混压结构可采用芯板压合结构。注意，这里所讲的压合结构与钻孔图中的叠板顺序是两个不同的概念。前者是指PCB压合时的叠层结构，也称叠层结构，后者是指PCB设计的叠板顺序，也称叠层顺序。

 1）压合结构设计要求

　  为了减少PCB的翘曲现象，PCB压合结构应满足对称性要求，即铜箔厚度，介质层类别与厚度，图形分布类型（线路层、平面层)、压合性等对于PCB的垂直中心对称。

2）导体铜厚

（1）图纸上所注导体铜厚为成品铜厚，即外层铜厚为底铜铜箔厚度加电镀层厚度，内层铜厚为内层底铜铜箔厚度，图纸上外层铜厚标注为“铜箔厚度+Plating)。内层铜厚标注为"铜箔厚度"。

（2）2OZ及以上厚底铜的应用注意事项:

  必须在整个叠层结构中对称使用。

  尽可能避免放置在L2和L0-2层，即Top，Bottom面的次外层,以免PCB表面不平,起皱.

(3)压合结构要求

　压合工序是PCB制作的关键工序,压合次数越多,孔与盘的对位精度就越差,PCB的变形就越严重,特别是不对称压合时.

  压合对叠层有要求,比如铜厚与介质必须匹配.