PCB中的孔盘设计

  孔盘设计：包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

  PCB加工生产厂家在PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

 各类环宽要求：（1）金属化孔焊焊盘应大于或等于5mil。

                         （2）隔热环宽一般取10mil.

                         （3）金属化孔外层反焊盘环宽应大于或等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

                         （4）金属化孔内层反焊盘环宽应大于或者于8mil，这主要是考虑绝缘间隙的要求。

                         （5）非金属化孔反焊盘环宽一般是按12mil设计