线路板线宽/线距的设计

　　印刷线路板的线宽与线径，是PCB厂的核心工艺能力之一。反映了线路蚀刻水平。

      印刷线路板是采用化学蚀刻的办法加工的，采用的工具是干膜与菲林。通过干膜形成的蚀刻窗进行蚀刻，由于蚀刻加工不仅在垂直方向上而且在水平方向上或导体的侧面上进行，结果产生侧蚀，因此，制作菲林时有一个线路补偿问题，极小的蚀刻窗将难以获得均匀的蚀刻操作。

   最小线宽/线距的设计必须满足板厂基于底铜厚度的加工能力，如底铜1/3OZ，理论上最小线宽线径可以做到3.5mil/3.5mil,常用设计4mil/4mil。市场上最常见的是选择1/1OZ底铜，最小线宽/线径可以做到5mil/5mil，这种设计在大多数工厂厂可以做到，这种也是最节省成本的设计，另外一些厚铜双面线路板的线宽线径，也是有特别要求，2/2OZ的底铜厚铜板，最小线宽线径能做到7mil/7mil以上的设计最为合适，3/3OZ的底铜厚铜板，最小的最小线宽线径最好设计在9mil/9mil，以上的数据皆是外层线路的设计建议，内层的设计对线宽线线径的要求比外层可以相对减小1mil，越厚的底铜厚度对线径线宽的要求越高，因为在后续的生产中，厚铜板的阻焊印刷都是要难于1OZ底铜的普通双面多层线路板。

　 我司专业生产线路板，可生产最小3mil/3mil线宽线径的双面多层线路板，也可以做一些要求相对较高的厚铜板。