PCB线路板设计之板材选择

　多层及双面线路板加工，不管采用什么样的压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构，影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。

 材料的选择主要考虑以下因素：

 1）玻璃化转变温度（TG）

 TG是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过TG,热膨胀系数变大.

根据TG温度,一般把PCB板材分为低TG,中TG和高TG板材,在业界,通常把135℃左右TG的板归为低TG板材;把150℃左右TG的板归为中TG板材;把170℃左右的TG的板材归于高TG板材.

如果PCB加工时压合次数多(超过1次)、或PCB层数多(超过14层)、或焊接温度高（>230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高TG板材。

2）热膨胀系数（CTE）

热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能可能与CU的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形（动态变形）。

3）耐热性

耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。通常采用比正常焊接稍加严格的工艺条件进行实际焊接实验。

也可以根据TD（加热中失重5%的温度）、T260、T288(热裂解时间）等性能指标进行选择。

4）导热性

5）介电常数（DK)

6)体电阻、表面电阻

7）吸潮性

吸潮性能会影响PCB的存储性与组装工艺性，一般板材吸潮后焊接时容易分层。